半导体行业很是复杂,上下游产业链太多。
幸好除了光刻机之外,其他产业链没有那么高的技术壁垒,国内企业都能突破。
真正卡脖子的,就是光刻机!
2011年全球主流的光刻机,还是第五代光刻机,ArFi(浸润式光刻机)。
主流的芯片还是32nm,45nm。
还未发布的小米一代,用的就是高通45nm,导致发热严重。
而国内则处于第四代光刻机ArF的研发。
实际上,魔都微电子在2007年,就造出四代光刻机样机。
奈何部分元器件被西方封锁禁运,无法量产,国产也做不到。
直到九年后,2016年国产元器件全面突破,才实现四代光刻机量产!
也是这一年,阿
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